券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表bushi是什么意思，bushi是什么意思中文翻译示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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