券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(h哥呀是什么鱼怎么叫 戈雅鱼是淡水鱼吗é)封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。

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