券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(贵州海拔高度是多少wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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