券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为<苏州园区三中又叫什么是四星高中，苏州园区三中又叫什么名字/strong>领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。