集成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少(shǎo)2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号元器件的使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件的(de)数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设(shè)备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模(mó)的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷键(jiàn)大(dà)的(de)技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起(2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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