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中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省

中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展,提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加(jiā)。

  导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多(duō),不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

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  中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长,AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法,尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠,不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时,芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大,显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn),数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大,叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài),消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省(fāng)向发展。另外(wài),新能源车(chē)产销量不断提(tí)升,带动导热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿(yì)元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

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  导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看,上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面,导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé),二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士指出(chū),由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重,因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来(中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省lái)看,在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

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AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口,建议(yì)关(guān)注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人士表示,我国外导热材(cái)料发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺,核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口

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