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一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排

一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最大(dà)的是(shì)半导体行业(yè),该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì),半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收规模(mó)创新高(gāo),三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看,主营业务(wù)为(wèi)半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑,或(huò)主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市,并在(zài)资本(běn)助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng),企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素影(yǐng)响,2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得(dé)到(dào)了相关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险,是否出现(xiàn)供过于求的(de)局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司(sī)而(ér)言,2022年(nián)132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同(一个团几个营几个连,一军一师一团一营一连一排tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán),这一(yī)数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额(é),海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费(fèi)用还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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