券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(d再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了á)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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