券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导(韵母带ao的字有哪些，带韵母ao的字有哪些字dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游韵母带ao的字有哪些，带韵母ao的字有哪些字终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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