申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业(yè)，其(qí)中市(shì)值权重最大的(de)是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技(jì)术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发展(zhǎn)，市1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CT(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环(huán)境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长，使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净(jìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下(xià)，国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CT久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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