5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口(kǒu)指向(xiàng)融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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