券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(y1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升ǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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