券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增(z三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人ēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料(lià三权分立是谁提出的，三权分立是谁提出的孟德斯鸠是哪个国家人o)在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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