券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势(shì世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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