券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电小黄人名字分别叫什么(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá小黄人名字分别叫什么)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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