券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散猫踩奶是认主人了吗，猫咪频繁踩奶是在暗示什么热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

猫踩奶是认主人了吗，猫咪频繁踩奶是在暗示什么　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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