券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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