券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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